2025年11月6日 电子发烧友网讯** 在2025超节点互连技术创新大会上，博威合金发布两款专为AI数据中心设计的超高强铜合金材料，通过材料性能突破解决连接器小型化、高密化带来的传输损耗与可靠性难题，引发行业广泛关注。
随着全球 AI 算力需求激增，连接器正向超高传输速率、极致信号完整性方向演进，对端子材料的强度、耐高温性及成型性能提出严苛要求。博威合金依托自主研发的 AI 数字化大模型，构建 "成分设计 - 工艺优化 - 应用研究" 全链条仿真系统，大幅缩短研发周期。此次推出的 boway 70318 超高强中导铜合金，屈服强度达 940MPa 以上，在 150℃高温环境下 1000 小时应力保持率仍达 85%，折弯成型性优异，适用于 CPU Socket、高速背板等小型化高密连接器；boway 19920 超高强环保铜合金则将屈服强度提升至 1400MPa 级别，200℃高温稳定性突出，有效解决高算力服务器连接器的信号损耗问题。
博威合金板带技术市场部总监张敏表示，AI 时代的连接器小型化、轻薄化趋势倒逼材料性能升级，新型铜合金通过优化成分与工艺，在强度、耐高温性与成型性之间实现平衡，为 400Gbps 以上高速传输提供核心支撑。目前两款材料已应用于高速 I/O 连接器、存储类连接器等产品，助力数据中心提升算力密度。业内认为，材料创新作为连接器技术突破的核心驱动力，将成为企业差异化竞争的关键抓手。
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